자율주행을 위한 설계고성능 저전력 칩
Head D100
개요
자율주행 인공지능 반도체
레벨 4급의 자율주행 처리를 위하여 고해상도의 다중 영상 센서를 지원하며
정확한 영상인식을 위하여 140dB 이상의 감도를 가지는 ISP 및 160 TOPS 급의 고성능 NPU를 탑재한 인공지능 반도체입니다.
핵심기술
고성능 AI 가속기
자율주행용 다양한 최신 인공신경망을 지원하는 160 TOPS 이상의 고성능, 저전력 NPU 내장
다중 영상 센서 처리
칩 당 8개의 MIPI 카메라 입력을 지원 (2MP 8개, 8MP 2개)
이미지 신호 프로세서
자율주행 인식 개선을 위한 140dB 급 WDR (Wide Dynamic Range) 성능과 프레임 지연 최소화를 위한 다채널 ISP
3D Point Cloud 전처리기
LiDAR 데이터를 받아서 3D Point Cloud 딥러닝을 위한 전처리 가속기
멀티 코어 CPU
24 코어의 CPU를 이용하여 전처리, 후처리 및 다양한 작업에 활용
다양한 인터페이스 지원
Ethernet, CAN, PCIe, USB, HDMI, xSPI, SD/eMMC 등
기능안전
칩 수준에서 ISO 26262 ASIL-B를 지원하고 시스템 수준에서 ASIL-D 대응
제품사양
AI 성능
160 TOPS
카메라
8x MIPI CSI-2 RX
ISP
8x 2MP or 2x 8MP, 140dB WDR
CPU
Arm Cortex-A53, 24 cores
메모리
128-bit LPDDR5
기능 안전
ISO 26262 ASIL-B
공정
12nm